半导体本周硬盘点！苹果汽车自动驾驶芯片组件或将于2023年完成

1.传为苹果仍要与日韩封测工场开发设计Apple Car自驾微AMD模块，2023年完成

据报道，立即人士称，苹果悄悄与一家日韩封测工场合作，开发设计用于Apple Car的微AMD模块和填充。该微AMD模块可以运行自动驾驶功用，就像胡克常用的微AMD一样，负责AI计算出来，多半集成神经标量、CPU、GPU、存储器以及相机接口等功用。项目于上次顺利完成，预计将于2023年完成。（缺少：盈联社）

2.摩托罗拉入局区块链微AMD

日前，Intel仍要式公布了其区块链微AMD蓝图。根据官方网站发布的立即，Intel将在其加速计算出来和图像处理（Accelerated Computing Systems and Graphics）部门中创建一个取而代之的定制简化计算出来（Custom Compute）项目组，以专注于区块链以及其他取而代之兴计算出来市场。（缺少：半导体行业观察）

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